? ? ?在電子產業中，熱熔膠機的利用起著重要的作用。除了個別性的粘接外，還利用了很多存在特別機能的膠粘劑。例如熱熔膠機的導電膠取代了錫釬焊；在真空體系中采取熱熔膠機的真空密封膠來密封跟堵漏是很常見的。印制電路板的呈現為發展電子產業發明了良好的前提。在光學儀器中，透鏡元件之間的組合用一定折射率的透明膠粘接，可能使折射率匹配，降落因界面反射而引起的能量喪失。據報道，國外有些國度的10%～20%膠粘劑用于電子、電器產業，重要用于絕緣資料、浸漬、灌封資料，印制電路板，磁帶，箔式電容及集成電路的制造生產，以及片狀元件的名義裝置等。熱熔膠機所用的熱熔膠資料重要是改性環氧樹脂、酚醛一縮醛跟有機硅等聚合物。? ? ?隨著電子設備輕量化、小型化的發展，呈現了各種小型化、超小型化的電阻器、電容器、晶體管跟集成電路等電子元件，與此相適應的印制電路板(PCB)?也得到了發展。常見的印制電路板是由覆金屬箔的絕緣基板經感光腐化制得圖形而成的。絕緣基板分辨由紙、玻璃纖維布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材形成，紙跟玻璃纖維則需浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂或三氰胺樹脂、有機硅樹脂等，再復合(單面或雙面)電解銅箔壓抑而成各種覆銅箔板，即是單面板、雙面板。近年來，集成電路跟大范圍集成電路中大量采取名義貼裝技巧(SMT)，而SMT用PCB多系多層板(以四層板為主流)，其層間是用環氧樹脂或聚酰亞胺的半固化(頂固化)片熱合粘接的。這也使得熱熔膠機在電子行業中的疾速進步